金相圖像分析系統(tǒng)可用于識別和分析各種金屬和合金材料以及非金屬材料的結(jié)構(gòu)，也可廣泛應(yīng)用于電子、化學(xué)工業(yè)和儀器工業(yè)中觀察不透明材料。例如，金屬陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、線材、纖維、鍍層和其他非金屬材料等，對一些表面條件進(jìn)行了研究和分析。
 

　　金相圖像分析系統(tǒng)的基本原理：
 

　　圖像經(jīng)光學(xué)顯微鏡放大后，用于觀察、分析和記錄金屬材料表面和中心的結(jié)構(gòu)特性。就拉鐵碳合金的碳結(jié)構(gòu)而言，就像鋼一樣，根據(jù)碳含量的不同，它可以分為不同種類的鋼、共析鋼、亞共析鋼和白口鑄鐵。對于不同的碳成分，金相分析儀觀察到的金相組織也不同。一些材料可能具有相同的碳組成，但熱處理方法、結(jié)構(gòu)和性能不同。
 

　　金相圖像分析系統(tǒng)的功能特點(diǎn)：
 

　　1、光場和暗場目標(biāo)轉(zhuǎn)臺有五個(gè)孔和五個(gè)孔目標(biāo)轉(zhuǎn)臺提供了足夠的操作空間，確保您可以快速完成樣本檢測，同時(shí)允許您選擇光場、暗場、偏振和彌散性血管內(nèi)凝血的物鏡，操作更舒適。
 

　　2、使用推按技術(shù)的四個(gè)功能模塊盒更易于操作：使用推按設(shè)備以便于在不同觀察模式下進(jìn)行分析。
 

　　3、燈體為綜合型50瓦鹵素?zé)舴瓷涔庠?，可適應(yīng)較寬的電壓范圍。此外，您還可以選擇使用LED光源的色溫。
 

　　4、優(yōu)化的光路(反射光)設(shè)計(jì)以及孔徑和孔徑校正色差市場樣品為您提供最佳照明。